深圳市晉力達電子設備有限公司
20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
波峰焊工藝經常出現各類缺陷，常見的主要是虛焊、假焊、橋連、填充不良、不濕潤、針孔、氣孔、冰柱等等；那么一旦出現這類波峰焊工藝缺陷該如何快速準確的判斷出現原因呢？以晉力達多年波峰焊生產研究經驗積累，主要從以下三個方向逐一...
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爐溫曲線測量方式 真空回流焊在實際焊接過程中，PCB 板需要在真空區停留約 10--30 秒左右，所以真空回流的測溫過程與傳統回流爐存在差異。設備軟件中設有專用測溫模式，當該模式啟動后，測溫板到達真空區時，鏈條整體停止運轉，真空腔...
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真空回流焊是近年出現的回流焊接工藝；隨著電子產品的功能不斷增強，印制電路板的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在通信、汽車、軌道交通、光伏、軍事、航空航天等領域，大功率晶體管、射頻電源、LED、IGBT、...
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波峰焊是將熔融的液態焊料借助泵的力量，通過管道在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波峰，使插裝了元器件的印制板通過傳送鏈以一定的角度和浸入深度穿過焊料波峰，使元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊過程。 波...
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在波峰焊工藝中我們經常會出現PCB外觀檢查之前已緊貼PCB，但到后加工出現零件本體與PCB之間的縫隙超過規定距離的情況，這就是所謂的升高缺陷；那么出現這種升高的原因和解決方法是什么呢？波峰焊升高現象的原因1、傳送帶震動2、...
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