波峰焊工藝經(jīng)常出現(xiàn)各類缺陷，常見(jiàn)的主要是虛焊、假焊、橋連、填充不良、不濕潤(rùn)、針孔、氣孔、冰柱等;那么，一旦出現(xiàn)這類似波峰焊工藝缺陷該如何準(zhǔn)確的判斷出現(xiàn)什么原因呢?接下來(lái)，以晉力達(dá)多年波峰焊生產(chǎn)研究經(jīng)驗(yàn)積累，來(lái)告訴你，波峰焊工藝缺陷原因有哪些?(如果您想了解更多波峰焊，歡迎咨詢波峰焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932 122)

波峰焊工藝缺陷原因有哪些?看完這里就明白了

1、材料包括哪些問(wèn)題

　　包括焊錫的化學(xué)材料，如：助焊劑、油、錫，清潔材料以及PCB板的包覆材料等。

2、生產(chǎn)設(shè)備偏差

　　包括波峰焊機(jī)設(shè)備和維修的偏差以及外來(lái)的因素、溫度、輸送速度和角度，還有浸錫的深度等都是和機(jī)器有關(guān)的參數(shù);據(jù)我所知，深圳市晉力達(dá)設(shè)備有限公司在這方面做的很好，除此之外，通風(fēng)、氣壓、電壓的波動(dòng)等外來(lái)因素也應(yīng)列入分析的范圍之內(nèi)。

3、焊錫潤(rùn)濕性差

　　這涉及所有的焊錫表面，像元件、PCB及電鍍通孔都必須被列入考慮。