1. 點膠工藝用途

1.1 底部填充

電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎，但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和PCB基板使用錫膏進行焊接，由于體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現(xiàn)脫落問題，因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠涂在焊點一側，在毛細作用下將所有焊點進行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。

圖1 : 底部填充示意圖

1.2 制造焊料點

類似于印刷技術，點膠技術也廣泛用于在焊盤上制造焊料點。錫膏通常裝在針筒內，在受到點膠機壓力作用下釋放到焊盤上。不同于印刷，點膠是無接觸式的，不需要使用鋼網(wǎng)。點膠機可分為半自動和全自動兩種。全自動點膠機的出膠量和出膠時間參數(shù)可調性更高，更能滿足大規(guī)模點膠流程。目前有多種點膠系統(tǒng)可用，包括氣動式，噴射式，定量式和螺桿式等。

2. 點膠工藝要求

u 點膠焊料點直徑應為焊盤間距的一半。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多錫膏導致浪費和焊盤污染。

u 錫膏中不能含有空氣，否則會點膠不均勻導致焊點出現(xiàn)空洞問題，因此在不進行點膠作業(yè)時要保持針筒的密封。

u 針頭內徑至少是焊料顆粒大小的五倍才能有效避免出現(xiàn)堵塞問題。常見的錫膏顆粒大小和針頭大小關系如下:

u 保持適當點膠壓力。施加過大壓力會導致錫膏量大而且容易導致針筒和針頭分離形成堵塞。壓力太小則會出現(xiàn)點膠不均勻的問題。

u 控制合適的錫膏粘度。錫膏在使用前要進行充分回溫。錫膏一般儲存在0-10℃冰箱中，溫度過低會導致錫膏粘度下降導致出膠不暢。而溫度過高會導致錫膏發(fā)干，粘著力下降。

u 針頭與焊盤的距離需要反復校準，避免出現(xiàn)位置偏差。過低容易導致針頭堵塞，而過高會出現(xiàn)錫膏下落困難的問題。

 
圖2: 點膠高度對焊點的影響