一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。

  SMT貼片生產現場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實際溫度:密度計

(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。

  波峰焊對環境要求:

①貼片加工廠工作間要通風良好、干凈、整齊

②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發

③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或集中處理焊料

工藝材料主要有焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣減除劑、阻焊劑或時高溫阻焊膠帶等。

有鉛產品一般采用Sn/37Pb棒狀共品焊料，熔點183℃。使用過程中，Sn和Pb的含量分別保持在士1％以內。錫鉛焊料合金中有害雜質。

無鉛焊錫絲、焊錫膏

  無鉛高可靠性產品一般采用Sn-3Ag-0.5Cu或Sn3Ag075Cu，其熔點約為216～220℃.消費類產品可采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-Ni，其熔點為227℃。添加微量Ni可增加流動性和延伸率或采用低銀的Sn(0.5～1.0)Ag05～07)Cu合金，熔化溫度為217～227℃

根據設備的使用情況定期(三個月至半年)檢測焊料的合金比例和主要雜質，不符合要求時

更換焊錫或采取措施，如當Sn含量少于貼片加工標準要求時，可摻加一些純Sn

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