一、回流焊簡介
回流焊接是SMT貼片工藝中重要的一環(huán),焊接的效果不僅關(guān)系著日常的生產(chǎn),也關(guān)系著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。在電子產(chǎn)品制造業(yè)中,大量的表面組裝組件(SMA)通過回流焊進行加熱焊接,凷主流的回流焊的結(jié)構(gòu)可將其分為3類:遠紅外、全熱風(fēng)、沖氮回流焊。回流焊設(shè)備又稱回焊爐、回流焊或再流焊爐,

1.遠紅外回流焊

20世紀80年代使用的遠紅外回流焊是通過發(fā)熱管輻射紅外線熱源傳導(dǎo)至PCB板上，具有加熱快、節(jié)能、運行平穩(wěn)等特點,但是隨著國內(nèi)SMT工藝的不斷發(fā)展，越來越復(fù)雜的印制線路板及各種元器件的材質(zhì)、大小、色澤不同而對輻射熱吸收率有較大差異,造成電路上各種不同元器件以及不同部位溫度不均勻,即局部溫差大，所以紅外加熱回流焊因無法滿足各類產(chǎn)品的要求而退出歷史舞臺。例如:集成電路的黑色塑料封裝體上會因輻射吸收率高而過熱,而其焊接部位——銀白色引線上反而溫度低產(chǎn)生虛焊。另外,印制板上熱輻射被阻擋的部位,如在大(高)元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會由于熱源被阻擋加熱不足而造成焊接不良。

2.全熱風(fēng)回流焊
全熱風(fēng)回流焊目前行業(yè)內(nèi)最推崇的一款，是近代行業(yè)內(nèi)較先進的一種加熱方式，通過耐熱高速馬達和風(fēng)輪以及加速器造成加熱腔體的壓力增強，同時配合鎳鉻發(fā)熱絲加熱形成熱流，通過出風(fēng)風(fēng)嘴以及特殊循環(huán)結(jié)構(gòu)來迫使氣流循環(huán),從而實現(xiàn)被焊產(chǎn)品加熱的焊接方法。該類設(shè)備在20世紀90年代開始興起，不斷的更新?lián)Q代。在此種加熱方式下,PCB和元器件的溫度接近給定加熱溫區(qū)的氣體溫度完全克服了紅外回流焊的局部溫差和“陰影效應(yīng)”。故目前應(yīng)用較廣在全熱風(fēng)回流焊設(shè)備中,加熱腔體的密閉性和對流速度至關(guān)重要。如若廠家的密封性和循環(huán)結(jié)構(gòu)不合理，會導(dǎo)致同一溫區(qū)的各區(qū)域風(fēng)速不均勻和溫度不一,如若氣流過強,這在一定程度上易造成印制板的抖動和元器件的移位，所以選擇好的廠家比較重要。

3.氮氣保護回流焊

這類回流焊是在熱風(fēng)回流焊的基礎(chǔ)上加上氮氣保護系統(tǒng)使爐內(nèi)焊接時減少氧化,是目前較為理想的加熱方式。可完全實現(xiàn)氮氣回流焊PCB經(jīng)過區(qū)域需達到的50-500PPM低氧殘余量，這類設(shè)備充分利用了氮氣氧化的特點，氮氣的極度穩(wěn)定性可以對被氧化的區(qū)域形成一個保護圈，可以防止被氧化，焊接效果很理想,同時有效克服了焊接產(chǎn)品的焊點氧化，但是此類產(chǎn)品的造價會高上很多，后續(xù)的氮氣供應(yīng)也是較大的一筆開支，所有比較適合高端產(chǎn)品的焊接工藝要求。在氮氣保護條件下進行焊接可防止氧化,提高焊接潤濕能力,對未貼正的組件矯正力大,焊珠減少,更適合于免清洗工藝。

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