波峰焊爐溫焊接前，必須進行實測。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽中各點的溫度。根據實際溫度值修改電腦設定的參數。基本達到設計溫度時，空載運行4分鐘，使溫度分布均勻，然后焊接。

波峰焊爐溫的注意事項：

波峰焊爐溫對焊接質量的影響，PCB預熱的工藝溫度上下波動，焊接效果會馬上發生變化。如果變化過大，使預熱過程溫度超過極限值，就會導致形成焊點、虛焊、焊層過厚或過薄、橋接等不良現象。可見環境和溫度對預熱過程溫度-時間曲線的影響。

波峰焊無鉛錫條所需錫爐溫度:如果是錫銀銅合金，實際需要255；如果是錫銅合金，實際溫度在260℃以上。爐溫設定在比焊料熔點高50度。

當環境溫度變化較大時，如果溫度較低，焊錫波流動性變差，表面張力較高，容易出現虛焊、拉伸等焊接缺陷，波峰焊 joint的優越性就會喪失。一般來說，不作為直接受力結構的6N的每個焊接點將承受3N的力。這個力不同于螺柱焊，只是裝配的瞬間力矩，由足夠的焊接面積支撐。如果不改變結構，6N的每個焊點要承受3N的力，和螺柱焊不同。力只是裝配的力矩，有足夠的焊接面積來支撐。如果不改變結構，如果溫度過高，可能會造成元件損壞，增強焊料氧化。