回流焊與波峰焊是在PCB設(shè)計制造領(lǐng)域最受關(guān)注的兩種焊接技術(shù)，要了解回流焊和波峰焊有什么區(qū)別首先我們得先了解這倆種焊接工藝的工作原理。

回流焊概述及工作原理

  由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

  回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗 

  回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因為氣體在焊機內(nèi)循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。

波峰焊概述及工作原理 

  波峰焊使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預(yù)熱,錫爐,冷卻四部分。 

  波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預(yù)熱>波峰焊>切除邊角>檢查。 

  波面的表面均被層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的錫波皸褶地被推向前進，這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型：當PCBA進入波面前端（A）時，基板與引腳被加熱，并在未離開波面（B）前，整個PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮小狀態(tài)，此時焊料與焊盤間的潤濕力大于兩焊盤間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中。

  波峰焊與回流焊的區(qū)別主要表現(xiàn)在以下幾點：

  1.在波峰焊中，在波峰的幫助下焊接元件，波峰由融化的焊料形成。回流焊接是在回流的幫助下焊接元件，回流是由熱空氣形成的。 

  2.與回流焊接相比，波峰焊接技術(shù)更復(fù)雜，而回流焊接是一種相對簡單的技術(shù)。 

  3.波峰焊接過程中需要仔細監(jiān)控問題，比如電路板的溫度以及在焊料中使用的時間。如果波峰焊接環(huán)境未得到妥善維護，則可能導(dǎo)致電路板設(shè)計出現(xiàn)缺陷。回流焊則不需受特定的環(huán)境限制，因此在設(shè)計或制造印刷電路板時提供了很大的靈活性。 

  4.波峰焊焊接PCB的時間較短，與其他技術(shù)相比也更便宜。回流焊相比波峰焊來講，焊接的時間則更長，價格上相對也比較貴一些。 

  5.波峰焊接中需要考慮多種因素，如焊盤形狀、尺寸、布局、散熱和有效焊接位置等；在回流焊中，則不必考慮過多因素，如電路板方向、焊盤形狀、尺寸和陰影等。 

  6.波峰焊主要用于需要大批量生產(chǎn)的情況，波峰焊接有助于在更短的時間內(nèi)制造出大量的印刷電路板。回流焊則適合少批量的生產(chǎn)。 

  7.波峰焊主要用于焊接通孔元件，而回流焊則主要用于焊接印刷電路板上表面貼裝器件。

  波峰焊和回流焊倆種焊接技術(shù)都有各自的優(yōu)缺點，是倆種完全不同的焊接技術(shù)，并無哪種好哪種不好之分；具體要選用哪種焊接技術(shù)主要取決于您的焊接產(chǎn)品。