錫珠。

一般焊接前，焊膏由于各種原因超過焊盤，焊接后獨立出現(xiàn)在焊盤和引腳外，無法與焊膏融合，形成錫珠。

錫珠經(jīng)常出現(xiàn)在元件兩側(cè)或細間距引腳之間，容易造成電路板短路。

現(xiàn)將錫珠產(chǎn)生的常見原因及解決方案總結(jié)如下。

(1)回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。

首先，如果預(yù)熱不足，不符合溫度或時間要求，焊劑不僅活性低，而且揮發(fā)性小。

它不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能從焊膏粉末上升到焊料表面，不能提高液體焊料的潤濕性，容易產(chǎn)生錫珠。

其解決辦法是，首先使預(yù)熱溫度在120℃的時間適當(dāng)延長；其次如果預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，導(dǎo)致焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流焊溫區(qū)時，即可能引起水分、溶劑沸騰，濺出錫珠，因此應(yīng)注意升溫速率，預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1~4℃/s 范圍內(nèi)。

另外，回流焊時溫度的設(shè)置太低，液態(tài)焊料的潤濕性受到影響，易產(chǎn)生錫珠。

隨著溫度的升高，液體焊料的潤濕性會得到明顯的提高，從而減少錫珠的產(chǎn)生，但是流量規(guī)則的耐受性過高會損壞部件，PC和焊盤，所以要選擇拜介適的娜樓溫度，使焊料具有良好的潤濕性。

(2)焊劑能起作用。

焊接利潤的作用是去除焊盤和焊料顆粒權(quán)表面的氧化極限，從而改變波態(tài)焊料與規(guī)盤、元器件引腳規(guī)端)之間的潤濕性.如果涂抹壞青后放置時間過長，焊劑容易揮發(fā)，就會失去焊劑的脫氧作用，液體焊料的潤濕性會變差，再次流焊時必然會產(chǎn)生錫珠。

解決方法是選擇工作壽命較長的焊膏，或者盡量縮短放置時間。

(3)模板開孔過大或變形嚴重。

如果鍋珠總是出現(xiàn)在同一位置，就要檢查金屬板的設(shè)計結(jié)構(gòu)。

模板開口尺寸精度不能滿足要求對于大焊盤和軟表面材料（如鋼模板），會造成漏印。

焊膏的形狀和輪廓不清楚，相互連接。

這種情況主要發(fā)生在細間距元器中

在零件的焊盤漏印中，再流焊后必然會導(dǎo)致引腳間大量錫珠。

解決方案是選擇合適的模板材料和模板制造工藝，保證焊膏的印刷質(zhì)量，縮小模板的開口尺寸，嚴格控制模板制造工藝，或采用激光切割、電拋光的方法制造模板。

(4)貼片放置壓力過大。

過大的放置壓力可能把焊膏擠壓到焊盤之外，如果焊膏涂數(shù)得較厚，過大的放置壓力更容易把焊音擠壓到焊盤之外，這樣再流焊后必然會產(chǎn)生錫珠。

解決辦法是控制焊膏厚度，降低貼片頭的放置壓力。

(5)焊膏中含有水分。

如果從冰箱中取出焊膏直接開蓋使用，因溫差較大而會產(chǎn)生水汽凝結(jié)，在再流焊時，極易引起水分的沸騰飛濺，形成錫珠。

其解決辦法是，焊音從冰箱取出后，通常應(yīng)在室溫下放置2h以上，將密封間內(nèi)的煤青溫度達到環(huán)境溫度后，再開蓋使用。

(6)PCB清洗不干凈，使焊膏殘留于PCB表面及通孔中。

其解決辦法是，提高操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程中的責(zé)任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程進行生產(chǎn)，加強工藝過程的的質(zhì)量控制。

(7)采用非接觸式印刷或印刷壓力過大。

非接觸式印刷中模板與PCB之間留有一定空歐如果刮力壓力控制不好，容易使模板下面的爆青擠到PCB表面的非焊盤區(qū)，再流焊后必然會產(chǎn)生錫珠。

解決辦法是，如無特殊要求，宜采用接柱式印刷或減小印刷壓力。

（8）助焊劑失效。

如果貼片至再流焊的時間過長，則因焊膏中的焊料粒子氧化，助焊劑變質(zhì)，活性降低，會導(dǎo)致焊膏不再流，焊球就會產(chǎn)生。

解決辦法是，選用工作壽命長一些的焊音，比如工命至少4h的焊膏。