在SMT貼片加工過程中，波峰焊是插件時(shí)經(jīng)常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的溫度一直是工程師們共同面對的難題。下面晉力達(dá)就給大家介紹一下SMT貼片加工廠中波峰焊的溫度控制。(如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

SMT貼片加工廠中波峰焊的溫度控制

　　SMT貼片加工中推薦波峰焊的溫度是245℃，最常用的辦法是用膠固定住表面貼裝片式電阻、電容、二極管等，然后再進(jìn)行波峰焊。用于PCBA無鉛焊接的波峰焊錫鍋的溫度大多在260℃或者更高。必須先用膠固定好這類元件然后再進(jìn)行波峰焊，就必須保證它們能夠經(jīng)受得住波峰焊錫爐的高溫，不會裂開。無鉛電容器在波峰焊時(shí)要十分小心，因?yàn)樗鼈兲貏e容易裂開。在選擇供應(yīng)商添加到審定的材料清單上時(shí)，必須進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)評估。注意無鉛元件是否有貨。

　　不能夠用較高的再流焊溫度來焊接無鉛元件，大部分元件是有鉛元件，可能會對它們產(chǎn)生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求，使用二者之間的最高溫度——228℃。這個(gè)溫度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能會沒有完全焊好，會擔(dān)心焊點(diǎn)的可靠性。有把所有元件都當(dāng)成是無鉛的，使用240°C的再流焊最高溫度。對于有鉛元件，這樣做是很危險(xiǎn)的，如果用有鉛波峰焊錫爐來焊接插裝無鉛元件，就不會有問題。如果不是無鉛BGA，用有鉛焊膏來焊接無鉛元件，就不會有問題。用于無鉛元件的無鉛再流焊溫度曲線可能會損壞有鉛元件。使用錫鉛BGA將會產(chǎn)生大量的空洞，因?yàn)锽GA焊球是最后凝固的，所有無鉛助焊劑揮發(fā)物都會到它那里。不屬于BGA的錫鉛元件不會影響焊點(diǎn)的可靠性，但是會污染無鉛波峰焊錫爐。

　　如果電路板上既有錫鉛元件又有無鉛元件，如何操作呢?用PCBA激光焊接實(shí)現(xiàn)用適當(dāng)?shù)脑倭骱笢囟惹€來焊接大部分元件。用PCBA焊接技術(shù)可以用比較高的再流焊最高溫度焊接無鉛BGA，用比較低的再流焊最高溫度來焊接錫鉛BGA。在適當(dāng)?shù)臏囟认掠羞x擇地焊接少數(shù)元件，不論是有鉛元件還是無鉛元件，SMT表面貼裝元件SMD還是DIP插裝元件。用氮?dú)鈦砗附渝a鉛元件是很常見的。