回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。下面與大家科普一下大型回流焊具體包括有哪些優勢呢?(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢：400-9932122)

大型回流焊具體包括有哪些優勢呢?

　　1、可完全兼容兩種不同規格PCB板焊接工藝。

　　2、用一臺設備的能耗產生兩臺設備的效益，最大化提高產能。

　　3、專利熱風管理系統，熱風對流傳導高效，熱補償快，無竄溫。

　　4、創新型VOC排放過濾裝置，滿足無塵5S車間的排放要求。

　　5、獨特冷卻區結構，爐腔無需經常清理，助焊劑完全過濾排出。

　　6、精密型助焊劑回收裝置，快卸拆裝，維護簡便。

　　7、高精密傳動技撐結構，特殊硬化處理，導軌鏈條經久耐用不變形。

　　8、內置三通道爐溫測試，各溫區實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求。

　　9、可定做分體式，不用吊裝和拆墻。