回流焊設(shè)備又稱回流焊機，它作用在于將PCB板與元器件實現(xiàn)焊接，具有生產(chǎn)效率高，焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設(shè)備。下面由晉力達給大家分享回流焊設(shè)備有哪些功能。(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122)

回流焊設(shè)備有哪些功能

　　回流焊是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。用來這種形式焊接的設(shè)備就是回流焊設(shè)備，它內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的融料融化后與主板粘結(jié)。

　　回流焊設(shè)備焊接優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置;焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入回流焊設(shè)備進行焊接完成。

　　回流焊首要使用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的首要效果是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊設(shè)備的軌跡內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，然后完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。回流焊設(shè)備的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。