波峰焊是電子生產(chǎn)中常見的一種工藝，在實際生產(chǎn)中很多廠家會出現(xiàn)波峰焊工藝溢錫的現(xiàn)象；這種錫從PCB縫隙溢出到正面的現(xiàn)象是波峰焊接中眾多缺陷的一種，今天波峰焊廠家晉力達為大家解析一下產(chǎn)生波峰焊溢錫的原因及解決的辦法。

波峰焊溢錫原因：

1、一次、二次波峰太高導(dǎo)致。

2、一次、二次波峰不平，部分區(qū)域過高。

3、焊接的PCB板的孔過大，導(dǎo)致溢錫。

4、PCB變形，浸錫深導(dǎo)致（彈片壓制不合理）。

5、一次波峰腐蝕，部分孔過大。

6、錫槽過高、零件腳過長導(dǎo)致。

7、Pallet組立螺絲接觸波峰震動導(dǎo)致。

溢錫解決方法：

1、一次、二次波峰PCB厚度的1/2~2/3的位置。

2、一次、二次波峰孔通暢，高度一致。

3、PCB的孔過大，需采用Pallet加強筋封堵。

4、一次波峰孔大小一致

5、錫槽過高、零件腳過長、Pallet組立螺絲不可接觸一、二次波峰。

  在實際生產(chǎn)過程中常見的溢錫原因主要就是以上幾種，根據(jù)溢錫產(chǎn)生原因的不同，解決方法也不一樣，需要根據(jù)實際情況分析從而采取針對性的解決方法才能減少波峰焊工藝中溢錫現(xiàn)象，提高產(chǎn)品的良率。